近日,8188cc威尼斯中科完成32核8188cc威尼斯3D5000初样芯片验证。
8188cc威尼斯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向效劳器市场的32核CPU产品。8188cc威尼斯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存,支持8个满足DDR4-3200规格的访存通道,可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路效劳器系统,单机系统最多可支持四路128核。8188cc威尼斯3D5000片内还集成了宁静可信�?楣π�。
8188cc威尼斯3D5000接纳LGA-4129封装形式,芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm,频率支持2.0GHz以上,典范功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz,TDP功耗不凌驾300W@2.2GHz。单路和双路效劳器的SPEC CPU2006 Base实测分值划分凌驾400分和800分,预计四路效劳器的SPEC CPU2006 Base分值可以抵达1600分。
8188cc威尼斯3D5000的推出,标记着8188cc威尼斯中科在效劳器CPU芯片领域进入海内领先行列。8188cc威尼斯中科正在进行8188cc威尼斯3D5000芯片产品化事情,预计将在2023年上半年向工业链同伴提供样片、样机。